众所周知SMT组装中绝大部分缺陷来自于锡膏印刷．一些刊物和公司甚至指出这类缺陷的数量已占总缺陷数量的74%。

另外一个不争的事实是锡膏体积是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。

将PCB上焊盘锡膏100%地采用锡膏检测(SPI)将有助于发现印刷过程中产生的焊点缺陷和趋势，从而量化控制印刷过程中的工艺参数，确保最佳的印刷品质，而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。

如果只是检测PCB上几个焊盘的锡膏状况，无法知晓其它焊盘上锡膏的印刷品质状况，相当于盲人摸象，无法掌控全部。