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SEMI封装清洗机SC810
SEMI封装清洗机SC810
SC-810是一体化的全自动半导体封装芯片在线清洗机，用于Lead frame,IGBT,IMP，IC模块等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机，无机污染物的在线精密清洗。适用于芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果。

SEMI封装清洗机SC810

 详情说明
产品介绍
SC-810是一体化的全自动半导体封装芯片在线清洗机，用于Lead frame,IGBT,IMP，IC模块等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机，无机污染物的在线精密清洗。适用于芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果。
产品特点
　　1、大批量半导体封装芯片精密在线清洗系统。
　　2、喷淋清洗方式，高效清除助焊剂及有机、无机污染物。
　　3、化学清洗+DI水漂洗+热风干燥流程按顺序完成。
　　4、清洗液自动添加；DI水自动添加。
　　5、清洗液喷射压力可调节，对应不同清洗要求。
　　6、大流量和高压力配合，清洗液和DI水可完全渗透至器件微间隙，清洗彻底。
　　7、配备漂洗电阻率监控系统，检测漂洗DI水水质。
　　8、风刀风切+超长热风循环干燥系统。
　　9、PLC控制系统，中/英文操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。
　　10、SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。
　　11、可与前后设备连接，组成自动清洗线。
　　12、清洗液浓度监测等多种选配配置。
产品规格

项目

SC810 技术规格

传送网带宽度

600mm

网带传送速度

100~150cm/min

网带传送高度

900±50mm

产品传送方向

从左到右

产品最大宽度

600mm

产品最大高度

100mm

清洗液箱容量

120L

漂洗水箱容量

60L

过滤精度

0.2um

DI水使用量

300~800L/H

排气量

40m³/H

控制方式

PLC

电源/气源

380VAC,3P,50/60HZ,110KW/0.5Mpa，200L/Min

电阻率测试范围

0~18MΩ

机器尺寸

L5200*W1750*H1650mm

机器重量

2800KG

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